Ang reflow soldering manufacturer Shenzhen Chengyuan Industry nakakaplag sa mosunod nga komon nga mga problema sa reflow soldering sa dugay nga panahon.Ang mosunod mao ang pipila ka kasagarang mga problema sa pagsolder, ingon man mga sugyot alang sa pagmentinar ug paglikay:
1. Ang nawong sa solder joint makita nga frosted, crystallized o bagis.
Pag-ayo: Kini nga lutahan mahimong ayohon pinaagi sa pagpainit pag-usab ug tugotan kini nga mobugnaw nga dili matugaw.
Paglikay: I-secure ang solder joints aron malikayan ang mga problema
2. Dili kompleto nga pagkatunaw sa solder, kasagaran gihulagway sa usa ka bagis o dili patas nga nawong.Ang solder adhesion dili maayo sa kini nga kaso, ug ang mga liki mahimong motubo sa hiniusa sa paglabay sa panahon.
Pag-ayo: Kasagaran kini mahimong ayohon pinaagi sa pagpainit pag-usab sa hiniusa gamit ang init nga puthaw hangtod nga ang solder modagayday.Ang sobra nga solder kasagarang makuha sa tumoy sa puthaw.
Paglikay: Ang husto nga gipainit nga puthaw nga puthaw nga adunay igong gahum makatabang sa pagpugong niini.
3. Ang solder joint kay init kaayo.Dili pa maayo ang pag-agos sa solder, ug ang nahabilin gikan sa nasunog nga flux hinungdan nga kini mahitabo.
Pag-ayo: Ang sobrang init nga mga lutahan sa solder kasagarang ayohon human sa paglimpyo.Kuhaa ang nasunog nga flux pinaagi sa pag-scrape pag-ayo gamit ang tumoy sa kutsilyo o toothbrush.
Paglikay: Ang usa ka limpyo, husto nga init nga puthaw nga puthaw, husto nga pag-andam ug paglimpyo sa mga lutahan makatabang sa pagpugong sa sobrang init nga mga lutahan.
4. Ang mga lutahan tanan nagpakita mga timailhan sa dili igo nga basa sa pad.Maayo nga gibasa sa solder ang mga lead, apan dili kini maayo nga bugkos sa mga pad.Mahimo kini tungod sa usa ka hugaw nga tabla, o dili pagpainit sa mga pad ug mga lagdok.
Pag-ayo: Kini nga kondisyon kasagarang ayohon pinaagi sa pagbutang sa tumoy sa usa ka init nga puthaw sa ilawom sa hiniusa hangtod nga ang solder modagayday aron matabonan ang pad.
Paglikay: Ang paglimpyo sa board ug bisan ang pagpainit sa mga pad ug mga lagdok makapugong niini nga problema.
5. Ang solder sa hiniusa wala magbasa sa pin ug partially basa lang ang pad.Sa kini nga kaso, walay init nga gigamit sa mga lagdok, ug ang solder walay igong panahon sa pag-agos.
Pag-ayo: Kini nga hiniusa mahimong ayohon pinaagi sa pagpainit pag-usab ug pag-apply sa dugang nga solder.Siguroha nga ang tumoy sa init nga puthaw makahikap sa pin ug pad.
Paglikay: Bisan ang pagpainit sa mga lagdok ug mga pad makapugong niini nga problema.
6. (Surface Mount) Kita adunay tulo ka mga lagdok sa usa ka surface mount component diin ang solder dili moagos ngadto sa pad.Kini tungod sa pagpainit sa pin, dili sa pad.
Pag-ayo: Sayon nga ayohon pinaagi sa pagpainit sa pad gamit ang tumoy sa solder, dayon pagbutang og solder hangtod nga kini modagayday ug matunaw gamit ang solder sa pin.
7. Ang mga solder nga gigutom nga solder joints walay igong solder nga ibaligya.Kini nga matang sa solder joint kay prone sa mga problema.
Pag-ayo: Painiton pag-usab ang solder joint ug dugangi ang solder aron maayo ang kontak.
8. Sobra nga solder
Pag-ayo: Mahimo nimong makuha ang sobra nga solder gamit ang tumoy sa usa ka mainit nga puthaw.Sa grabeng mga kaso, ang usa ka solder sucker o pipila ka solder wick makatabang usab.
9. Kung ang lead wire taas kaayo, adunay risgo sa posibleng short circuit.Ang duha ka lutahan sa wala klaro nga peligro nga hikap.Apan ang naa sa tuo peligroso usab.
Pag-ayo: Guntinga ang tanan nga mga lead sa ibabaw sa solder joints.
10. Ang duha ka solder joints sa wala matunaw sa tingub, paghimo sa usa ka koneksyon tali sa duha.
Pag-ayo: Usahay ang sobra nga solder mahimong makuha pinaagi sa pagguyod sa tumoy sa init nga puthaw taliwala sa duha ka solder joints.Kung adunay sobra nga solder, ang solder sucker o solder wick makatabang sa pagkuha sa sobra.
Paglikay: Ang weld bridging kasagaran mahitabo tali sa mga lutahan nga adunay sobra nga welds.Gamita ang husto nga gidaghanon sa solder aron makahimo og maayo nga hiniusa.
11. Ang mga pad gibulag gikan sa ibabaw sa board.Kini kasagarang mahitabo sa dihang mosulay sa pag-desolder sa usa ka component gikan sa usa ka tabla, lagmit tungod sa pagkapakyas sa adhesive.
Kini labi ka kasagaran sa mga tabla nga adunay manipis nga mga lut-od nga tumbaga o wala’y tabon sa mga lungag.
Mahimong dili kini matahum, apan kini kasagarang ayohon.Ang pinakasayon nga ayo mao ang pagpilo sa tingga ibabaw sa tumbaga nga alambre nga konektado gihapon ug pagsolder niini sama sa gipakita sa wala.Kung naa kay solder mask sa imong board, kinahanglan kini nga maampingon nga kiskisan aron mabutyag ang hubo nga tumbaga.
12. Saag nga solder spatter.Kini nga mga solder gihuptan sa pisara lamang pinaagi sa sticky flux residue.Kung mahurot sila, dali ra nila ma-short out ang board.
Pag-ayo: Pagtangtang dali gamit ang tumoy sa kutsilyo o sipit.
Kung mahitabo ang mga problema sa ibabaw, ayaw kahadlok.Kalma lang.Kadaghanan sa mga problema masulbad pinaagi sa pagpailub.Kung ang solder dili modagayday sa paagi nga imong gusto:
(1) Hunong ug pabugnawa ang solder joint.
(2) Limpyohi ug puthaw ang imong soldering iron.
(3) Limpyohi ang bisan unsang nasunog nga flux gikan sa lutahan.
(4) Dayon ipainit pag-usab.
Oras sa pag-post: Abr-23-2023