Kasagaran nga mga problema sa kalidad ug solusyon sa proseso sa SMT

Kitang tanan naglaum nga ang proseso sa SMT perpekto, apan ang kamatuoran mapintas.Ang mosunod mao ang pipila ka kahibalo mahitungod sa posibleng mga problema sa mga produkto sa SMT ug sa ilang mga pagsumpo.

Sunod, among gihulagway kini nga mga isyu sa detalye.

1. Lapida nga panghitabo

Ang pagbato, ingon sa gipakita, usa ka problema diin ang mga sangkap sa sheet mobangon sa usa ka kilid.Kini nga depekto mahimong mahitabo kung ang tensiyon sa nawong sa duha ka kilid sa bahin dili balanse.

Aron malikayan kini nga mahitabo, mahimo natong:

• Dugang nga oras sa aktibo nga sona;
• I-optimize ang disenyo sa pad;
• Paglikay sa oksihenasyon o kontaminasyon sa mga tumoy sa sangkap;
• I-calibrate ang mga parameter sa mga tig-imprinta sa solder paste ug mga placement machine;
• Pauswaga ang disenyo sa template.

2. Solder nga tulay

Kung ang solder paste makahimo og abnormal nga koneksyon tali sa mga pin o mga sangkap, gitawag kini nga solder bridge.

Ang mga kontra nga lakang naglakip sa:

• I-calibrate ang tig-imprinta aron makontrol ang porma sa pag-imprinta;
• Gamit ug solder paste nga naay saktong viscosity;
• Pag-optimize sa aperture sa template;
• I-optimize ang pagpili ug pagbutang sa mga makina aron ma-adjust ang posisyon sa sangkap ug magamit ang presyur.

3. Nadaot nga mga bahin

Ang mga sangkap mahimong adunay mga liki kung kini nadaot ingon usa ka hilaw nga materyal o sa panahon sa pagbutang ug pag-reflow

Aron malikayan kini nga problema:

• Inspeksyon ug ilabay ang nadaot nga materyal;
• Likayi ang bakak nga kontak tali sa mga sangkap ug makina sa panahon sa pagproseso sa SMT;
• Kontrola ang gikusgon sa pagpabugnaw ubos sa 4°C kada segundo.

4. kadaot

Kung ang mga lagdok nadaot, ilang tangtangon ang mga pad ug ang bahin mahimong dili magbaligya sa mga pad.

Aron malikayan kini, kinahanglan naton:

• Susiha ang materyal aron ilabay ang mga bahin nga adunay dili maayo nga mga lagdok;
• Susiha ang kamut nga gibutang nga mga bahin sa dili pa ipadala kini sa proseso sa reflow.

5. Sayop nga posisyon o oryentasyon sa mga bahin

Kini nga problema naglakip sa pipila ka mga sitwasyon sama sa misalignment o sayop nga oryentasyon/polarity diin ang mga bahin welded sa atbang nga direksyon.

Pagbatok:

• Pagtul-id sa mga parameter sa placement machine;
• Susiha ang mga bahin nga gibutang sa kamut;
• Likayi ang mga sayop sa pagkontak sa dili pa mosulod sa proseso sa reflow;
• I-adjust ang airflow atol sa reflow, nga mahimong mohuyop sa parte gikan sa hustong posisyon niini.

6. Problema sa solder paste

Ang hulagway nagpakita sa tulo ka mga sitwasyon nga may kalabutan sa gidaghanon sa solder paste:

(1) Sobra nga solder

(2) Dili igo nga solder

(3) Walay solder.

Adunay panguna nga 3 nga hinungdan nga hinungdan sa problema.

1) Una, ang mga lungag sa template mahimo nga gibabagan o sayup.

2) Ikaduha, ang viscosity sa solder paste mahimong dili husto.

3) Ikatulo, ang dili maayo nga solderability sa mga sangkap o pad mahimong moresulta sa dili igo o walay solder.

Pagbatok:

• limpyo nga template;
• Siguroha ang standard alignment sa mga templates;
• Tukma nga pagkontrol sa gidaghanon sa solder paste;
• Isalikway ang mga sangkap o pad nga adunay ubos nga solderability.

7. Abnormal nga solder joints

Kung ang pipila ka mga lakang sa pagsolder sayup, ang mga solder joints maporma nga lainlain ug wala damha nga mga porma.

Ang dili tukma nga mga buslot sa stencil mahimong moresulta sa (1) mga bola sa pagsolder.

Ang oksihenasyon sa mga pad o mga sangkap, ang dili igo nga oras sa bahin sa pag-soak ug paspas nga pagtaas sa temperatura sa pag-reflow mahimong hinungdan sa mga bola sa solder ug (2) mga buho sa solder, ubos nga temperatura sa pagsolder ug mubo nga oras sa pagsolder mahimong hinungdan sa (3) mga solder icicle.

Ang mga countermeasure mao ang mosunod:

• limpyo nga template;
• Pagluto sa mga PCB sa wala pa ang pagproseso sa SMT aron malikayan ang oksihenasyon;
• Tukma nga i-adjust ang temperatura sa panahon sa proseso sa welding.

Ang sa ibabaw mao ang kasagaran nga mga problema sa kalidad ug mga solusyon nga gisugyot sa reflow soldering manufacturer Chengyuan Industry sa proseso sa SMT.Nanghinaut ko nga kini makatabang kanimo.