Makontrol nga mga hinungdan sa wala’y lead nga wave soldering nga proseso

Ang paghiusa sa mga bag-ong kalidad nga pamaagi sa tradisyonal nga disenyo-sa-mga eksperimento sa walay lead nga wave soldering makapamenos sa wala kinahanglana nga kabag-ohan, makapamenos sa pagkawala sa produksiyon ug makahatag ug mas daghang benepisyo.Aron makab-ot ang tumong sa pinakamaayong paagi, paghimo sa tanang mga produkto kutob sa mahimo nga adunay minimum nga pagtipas tali sa mga produkto.

Makontrol nga mga hinungdan sa wala’y lead nga proseso sa pagsolder sa balud:

Aron makadesinyo ug makatarunganon nga wave soldering process test, ilista una ang problema, tumong ug gipaabot nga mga kinaiya sa output ug mga pamaagi sa pagsukod.Unya hibal-i ang tanan nga mga parameter sa proseso ug ipasabut ang mga may kalabutan nga hinungdan nga nakaapekto sa mga resulta:

1. Makontrolar nga mga hinungdan:

C1 = mga hinungdan nga adunay dakong epekto sa proseso ug mahimong direktang makontrol;
C2 = Ang hinungdan nga kinahanglan nga mohunong sa proseso kung ang C1 nga hinungdan mausab.

Niini nga proseso, tulo ka C1 nga mga hinungdan ang gipili:

B = oras sa pagkontak
C = preheat nga temperatura
D = gidaghanon sa flux

2. Ang hinungdan sa kasaba usa ka variable nga makaapekto sa pagtipas ug imposible o epektibo sa gasto nga kontrolon.Mga pagbag-o sa temperatura sa sulud, humidity, abug, ug uban pa sa panahon sa produksiyon / pagsulay.Alang sa praktikal nga mga hinungdan, ang sangkap sa kasaba wala gilakip sa pagsulay.Ang nag-unang katuyoan mao ang pagtimbang-timbang sa kontribusyon sa indibidwal nga kalidad nga nag-impluwensya sa mga hinungdan.Ang dugang nga mga eksperimento kinahanglan buhaton aron ma-ihap ang ilang tubag sa proseso sa kasaba.

Dayon pilia ang mga kinaiya sa output nga kinahanglang sukdon: ang gidaghanon sa mga lagdok nga walay mga solder nga tulay ug ang kwalipikasyon sa pinaagi sa pagpuno.Kasagaran ang usa ka hinungdan sa usa ka panahon nga mga pagtuon gigamit aron mahibal-an ang makontrol nga mga parameter, apan kini nga eksperimento naggamit usa ka L9 orthogonal array.Sa siyam lamang nga pagsulay, tulo ka lebel sa upat ka mga hinungdan ang gisusi.

Ang tukma nga pag-setup sa pagsulay makahatag sa labing kasaligan nga datos.Ang sakup sa mga parameter sa pagkontrol kinahanglan nga labi ka labi ka praktikal aron makita ang problema;sa kini nga kaso, dili maayo nga pagsulod sa mga solder bridges ug vias.Aron ma-ihap ang epekto sa pag-bridging, ang mga soldered pin nga walay bridging giihap.Epekto sa pagsulod sa through-hole, matag solder-filled hole nga gimarkahan ingon nga gipakita.Ang kinatas-ang kinatibuk-ang gidaghanon sa mga puntos matag tabla mao ang 4662.