Giunsa Paggamit sa mga Novice ang mga Reflow Oven

Ang mga reflow oven gigamit sa paghimo sa Surface Mount Technology (SMT) o mga proseso sa pagputos sa semiconductor.Kasagaran, ang reflow ovens kabahin sa electronics assembly line, lakip ang mga makina sa pag-imprenta ug pagbutang.Ang makina sa pag-imprenta nag-imprinta sa solder paste sa PCB, ug ang placement machine nagbutang sa mga sangkap sa giimprinta nga solder paste.

Pagbutang ug Reflow Solder Pot

Ang pagpahimutang sa usa ka reflow oven nanginahanglan kahibalo sa solder paste nga gigamit sa asembliya.Nagkinahanglan ba ang slurry og nitrogen (ubos nga oxygen) nga palibot sa panahon sa pagpainit?Reflow specifications, lakip na ang peak temperature, time above liquidus (TAL), ug uban pa?Kung nahibal-an na kini nga mga kinaiya sa proseso, mahimo’g magtrabaho ang engineer sa proseso aron ma-set up ang resipe sa reflow oven nga adunay katuyoan nga makab-ot ang usa ka piho nga profile sa reflow.Ang resipe sa reflow oven nagtumong sa mga setting sa temperatura sa oven, lakip ang mga temperatura sa zone, mga rate sa kombeksyon, ug mga rate sa pag-agos sa gas.Ang reflow profile mao ang temperatura nga "nakita" sa board atol sa proseso sa reflow.Adunay daghang mga hinungdan nga ikonsiderar kung maghimo usa ka proseso sa reflow.Unsa ka dako ang circuit board?Aduna bay bisan unsang gagmay nga mga sangkap sa pisara nga mahimong madaot sa taas nga convection?Unsa ang maximum nga limitasyon sa temperatura sa sangkap?Aduna bay problema sa paspas nga pagtubo sa temperatura?Unsa ang gusto nga porma sa profile?

Mga Feature ug Features sa Reflow Oven

Daghang mga reflow oven adunay awtomatikong software sa pag-setup sa resipe nga nagtugot sa reflow solder nga maghimo usa ka pagsugod nga resipe base sa mga kinaiya sa board ug mga detalye sa solder paste.Analisaha ang reflow soldering gamit ang thermal recorder o trailing thermocouple wire.Ang mga setpoint sa reflow mahimong i-adjust pataas/ubos base sa aktuwal nga thermal profile kumpara sa solder paste nga mga detalye ug board/component temperature constraints.Kung wala’y awtomatik nga pag-setup sa resipe, ang mga inhenyero mahimong mogamit sa default nga profile sa reflow ug i-adjust ang resipe aron mapunting ang proseso pinaagi sa pag-analisar.