Pasiuna sa prinsipyo ug proseso sa reflow soldering

(1) Prinsipyo sareflow soldering

Tungod sa padayon nga miniaturization sa elektronik nga produkto PCB boards, chip component mitungha, ug ang tradisyonal nga welding mga pamaagi nga wala makahimo sa pagsugat sa mga panginahanglan.Ang reflow soldering gigamit sa asembliya sa hybrid integrated circuit boards, ug kadaghanan sa mga component nga gitigom ug welded mao ang chip capacitors, chip inductors, mounted transistors ug diodes.Sa pag-uswag sa tibuuk nga teknolohiya sa SMT nga nahimong labi ug labi ka perpekto, ang pagtunga sa lainlaing mga sangkap sa chip (SMC) ug mga aparato sa pag-mount (SMD), ang teknolohiya ug kagamitan sa proseso sa reflow sa pagsolder ingon bahin sa teknolohiya sa pag-mount naugmad usab sumala niana. , ug ang ilang mga aplikasyon nahimong mas ug mas kaylap.Gipadapat kini sa halos tanang natad sa produkto sa elektroniko.Ang reflow soldering usa ka soft solder nga nakaamgo sa mekanikal ug elektrikal nga koneksyon tali sa solder ends sa surface mounted components o sa mga pin ug sa printed board pads pinaagi sa pag-remelt sa paste-loaded solder nga pre-distributed sa printed board pads.weld.Ang reflow soldering mao ang pagsolder sa mga sangkap sa PCB board, ug ang reflow soldering mao ang pag-mount sa mga device sa ibabaw.Ang reflow soldering nagsalig sa aksyon sa init nga pag-agos sa hangin sa solder joints, ug ang jelly-like flux moagi sa pisikal nga reaksyon ubos sa usa ka taas nga temperatura nga air flow aron makab-ot ang SMD soldering;busa gitawag kini nga "reflow soldering" tungod kay ang gas nag-circulate sa welding machine aron makamugna og taas nga temperatura aron makab-ot ang katuyoan sa pagsolder..

(2) Ang prinsipyo sareflow solderingAng makina gibahin sa daghang mga paghulagway:

A. Sa diha nga ang PCB mosulod sa heating zone, ang solvent ug gas sa solder paste moalisngaw.Sa samang higayon, ang flux sa solder paste mobasa sa mga pad, component terminals ug mga pin, ug ang solder paste mohumok, mahugno, ug motabon sa solder paste.plate aron ihimulag ang mga pad ug component pin gikan sa oxygen.

B. Sa diha nga ang PCB mosulod sa kainit preserbasyon nga dapit, ang PCB ug mga sangkap mao ang bug-os nga preheated sa pagpugong sa PCB gikan sa kalit nga pagsulod sa taas nga temperatura nga dapit sa welding ug makadaot sa PCB ug mga sangkap.

C. Sa diha nga ang PCB mosulod sa welding nga dapit, ang temperatura mosaka paspas aron ang solder paste moabot sa usa ka tinunaw nga kahimtang, ug ang liquid solder basa, diffuses, diffuses, o reflows sa pads, component katapusan ug mga lagdok sa PCB sa pagporma sa solder lutahan. .

D. Ang PCB mosulod sa cooling zone aron mapalig-on ang mga solder joints;kung nahuman na ang reflow soldering.

(3) Mga kinahanglanon sa proseso alang sareflow solderingmakina

Ang teknolohiya sa pagsolder sa reflow dili pamilyar sa natad sa elektronik nga paghimo.Ang mga sangkap sa lainlaing mga tabla nga gigamit sa among mga kompyuter gibaligya sa mga circuit board pinaagi sa kini nga proseso.Ang mga bentaha niini nga proseso mao nga ang temperatura dali nga makontrol, ang oksihenasyon mahimong malikayan sa panahon sa proseso sa pagsolder, ug ang gasto sa paghimo mas dali nga makontrol.Adunay usa ka pagpainit nga sirkito sa sulod niini nga himan, nga nagpainit sa nitroheno nga gas sa usa ka taas nga igo nga temperatura ug naghuyop niini ngadto sa circuit board diin ang mga sangkap gilakip, aron ang solder sa duha ka kilid sa mga sangkap matunaw ug unya madugtong sa motherboard. .

1. Paghimo ug makatarunganon nga reflow soldering temperature profile ug paghimo sa real-time nga pagsulay sa temperatura nga profile kanunay.

2. Weld sumala sa welding direksyon sa PCB design.

3. Hugot nga pugngan ang conveyor belt gikan sa pagkurog sa panahon sa proseso sa welding.

4. Ang welding nga epekto sa usa ka giimprinta nga tabla kinahanglang susihon.

5. Kung ang welding igo na, bisan ang nawong sa solder joint hapsay, bisan ang porma sa solder joint half-moon, ang sitwasyon sa solder balls ug residues, ang sitwasyon sa padayon nga welding ug virtual welding.Susihon usab ang pagbag-o sa kolor sa nawong sa PCB ug uban pa.Ug i-adjust ang curve sa temperatura sumala sa mga resulta sa inspeksyon.Ang kalidad sa welding kinahanglan nga susihon kanunay sa tibuuk nga produksiyon.

(4) Mga hinungdan nga nakaapekto sa proseso sa reflow:

1. Kasagaran ang PLCC ug QFP adunay mas dako nga kapasidad sa kainit kay sa discrete chip components, ug mas lisud ang pagwelding sa dako nga lugar nga mga component kay sa gagmay nga mga component.

2. Sa reflow oven, ang conveyor belt mahimo usab nga usa ka sistema sa pagwagtang sa kainit kung ang mga gipasa nga mga produkto gibalik-balik nga gibalik-balik.Dugang pa, ang mga kondisyon sa pagwagtang sa kainit sa ngilit ug ang sentro sa bahin sa pagpainit managlahi, ug ang temperatura sa ngilit ubos.Gawas pa sa lainlaing mga kinahanglanon, ang temperatura sa parehas nga sulud sa pagkarga lahi usab.

3. Ang impluwensya sa lainlaing mga loading sa produkto.Ang pag-adjust sa temperatura nga profile sa reflow soldering kinahanglan nga tagdon nga ang maayo nga repeatability mahimong makuha ubos sa walay load, load ug lain-laing mga load factor.Ang load factor gihubit nga: LF=L/(L+S);diin L=ang gitas-on sa gitigom nga substrate ug S=ang gilay-on sa gitigom nga substrate.Kon mas taas ang load factor, mas lisud ang pagkuha sa mga reproducible nga resulta alang sa proseso sa reflow.Kasagaran ang pinakataas nga load factor sa reflow oven anaa sa han-ay sa 0.5 ~ 0.9.Nagdepende kini sa sitwasyon sa produkto (komponent soldering density, lain-laing substrates) ug lain-laing mga modelo sa reflow furnaces.Ang praktikal nga kasinatian hinungdanon aron makuha ang maayo nga mga resulta sa welding ug pagkabalikbalik.

(5) Unsa ang mga bentaha sareflow solderingteknolohiya sa makina?

1) Kung magsolder gamit ang reflow soldering nga teknolohiya, dili kinahanglan nga iunlod ang giimprinta nga circuit board sa tinunaw nga solder, apan ang lokal nga pagpainit gigamit aron makompleto ang buluhaton sa pagsolder;busa, ang mga sangkap nga soldered kay ubos sa gamay nga thermal shock ug dili tungod sa sobrang kainit nga kadaot sa mga sangkap.

2) Tungod kay ang teknolohiya sa welding kinahanglan lamang nga mag-aplay sa solder sa welding nga bahin ug init kini sa lokal aron makompleto ang welding, ang mga depekto sa welding sama sa pag-bridging malikayan.

3) Sa teknolohiya sa proseso sa reflow soldering, ang solder gigamit lamang kausa, ug wala'y gamit pag-usab, mao nga ang solder limpyo ug walay mga hugaw, nga nagsiguro sa kalidad sa mga solder joints.

(6) Pasiuna sa proseso dagan sareflow solderingmakina

Ang reflow soldering nga proseso usa ka surface mount board, ug ang proseso niini mas komplikado, nga mahimong bahinon sa duha ka klase: single-sided mounting ug double-sided mounting.

A, single-sided mounting: pre-coating solder paste → patch (gibahin sa manual mounting ug machine automatic mounting) → reflow soldering → inspection ug electrical testing.

B, Doble-sided mounting: Pre-coating solder paste sa A side → SMT (gibahin sa manual placement ug automatic machine placement) → Reflow soldering → Pre-coating solder paste sa B side → SMD (gibahin sa manual placement ug machine automatic placement ) pagbutang) → reflow soldering → inspeksyon ug electrical testing.

Ang yano nga proseso sa reflow soldering mao ang "screen printing solder paste - patch - reflow soldering, ang kinauyokan niini mao ang katukma sa silk screen printing, ug ang yield rate gitino sa PPM sa makina alang sa patch soldering, ug ang reflow soldering mao ang aron makontrol ang pagtaas sa temperatura ug taas nga temperatura.ug ang pagkunhod sa kurba sa temperatura. ”

(7) Reflow soldering machine equipment maintenance system

Pagmentinar nga trabaho nga kinahanglan natong buhaton human magamit ang reflow soldering;kung dili, lisud ang pagpadayon sa kinabuhi sa serbisyo sa kagamitan.

1. Ang matag bahin kinahanglan nga susihon adlaw-adlaw, ug ang espesyal nga atensyon kinahanglan ibayad sa conveyor belt, aron dili kini ma-stuck o mahulog

2 Kung gi-overhaul ang makina, kinahanglan nga palongon ang suplay sa kuryente aron malikayan ang pagkurog sa kuryente o short circuit.

3. Ang makina kinahanglan nga lig-on ug dili tilted o dili lig-on

4. Sa kaso sa indibidwal nga mga zone sa temperatura nga mohunong sa pagpainit, susiha una nga ang katugbang nga fuse kay pre-apod-apod sa PCB pad pinaagi sa pag-remelt sa paste

(8) Mga pag-amping alang sa reflow soldering machine

1. Aron masiguro ang personal nga kaluwasan, ang operator kinahanglan nga magtangtang sa label ug mga dayandayan, ug ang mga manggas kinahanglan dili kaayo luag.

2 Hatagi'g pagtagad ang taas nga temperatura sa panahon sa operasyon aron malikayan ang pagmentinar sa scald

3. Ayaw basta-basta ibutang ang temperatura zone ug katulin sareflow soldering

4. Siguroha nga ang lawak adunay bentilasyon, ug ang fume extractor kinahanglang motultol sa gawas sa bintana.