Sa kontemporaryong panahon sa nagkadaghang kalamboan sa elektronik nga mga produkto, aron sa pagpadayon sa pinakagamay nga posible nga gidak-on ug intensive asembliya sa mga plug-in, double-sided PCBs nahimong popular kaayo, ug mas ug mas, designers aron sa pagdesinyo sa mas gamay, mas compact ug barato nga mga produkto.Sa proseso nga wala’y lead nga reflow soldering, anam-anam nga gigamit ang double-sided reflow soldering.
Doble-sided lead-free reflow pagsolder proseso pagtuki:
Sa tinuud, kadaghanan sa mga naglungtad nga doble nga kilid nga mga tabla sa PCB nagbaligya gihapon sa bahin sa bahin pinaagi sa pag-reflow, ug dayon gibaligya ang pin nga kilid pinaagi sa pagsolda sa balud.Ang ingon nga sitwasyon mao ang kasamtangan nga double-sided reflow soldering, ug aduna pa'y pipila ka mga problema sa proseso nga wala pa masulbad.Ang ubos nga bahin sa dako nga tabla dali nga mahulog sa panahon sa ikaduha nga proseso sa pag-reflow, o bahin sa ubos nga solder joint natunaw aron mahimong hinungdan sa mga problema sa pagkakasaligan sa solder joint.
Busa, unsaon nato pagkab-ot ang double-sided reflow soldering?Ang una mao ang paggamit sa papilit aron ibutang ang mga sangkap niini.Kung kini ibalik ug mosulod sa ikaduhang reflow soldering, ang mga sangkap ipahimutang niini ug dili mahulog.Kini nga pamaagi yano ug praktikal, apan kini nanginahanglan dugang nga kagamitan ug operasyon.Ang mga lakang aron makompleto, natural nga nagdugang sa gasto.Ang ikaduha mao ang paggamit sa mga solder alloy nga adunay lainlaing mga punto sa pagtunaw.Gamit ug mas taas nga melting point alloy para sa una nga kilid ug ubos nga melting point alloy para sa ikaduhang kilid.Ang problema sa kini nga pamaagi mao nga ang pagpili sa mubu nga punto sa pagtunaw nga haluang metal mahimong maapektuhan sa katapusan nga produkto.Tungod sa limitasyon sa temperatura sa pagtrabaho, ang mga haluang metal nga adunay taas nga lebel sa pagkatunaw dili kalikayan nga madugangan ang temperatura sa reflow soldering, nga mahimong hinungdan sa kadaot sa mga sangkap ug PCB mismo.
Alang sa kadaghanan nga mga sangkap, ang tensiyon sa nawong sa tinunaw nga lata sa hiniusa igo na aron magunitan ang ilawom nga bahin ug mahimong usa ka taas nga kasaligan nga solder joint.Ang sukaranan sa 30g/in2 kasagarang gigamit sa disenyo.Ang ikatulo nga paagi mao ang paghuyop sa bugnaw nga hangin sa ubos nga bahin sa hudno, aron ang temperatura sa solder point sa ilawom sa PCB mapadayon sa ilawom sa natunaw nga punto sa ikaduha nga reflow soldering.Tungod sa kalainan sa temperatura tali sa taas ug ubos nga mga ibabaw, ang internal nga stress namugna, ug ang epektibo nga paagi ug proseso gikinahanglan aron mawagtang ang stress ug mapalambo ang kasaligan.
Oras sa pag-post: Hul-13-2023