Proseso nga mga kinaiya sa reflow soldering kumpara sa wave soldering

Ang lead-free wave soldering ug lead-free reflow soldering kay gikinahanglan nga soldering equipment para sa produksyon sa mga electronic nga produkto.Ang walay lead nga wave soldering kay gigamit sa pagsolder sa aktibong plug-in nga electronic components, ug ang lead-free nga reflow soldering kay gigamit sa solder source pin electronic components.Alang sa mga aparato, ang wala’y lead nga reflow soldering usa usab ka tipo sa proseso sa produksiyon sa SMT.Sunod, ang Chengyuan Automation ipaambit kanimo ang mga kinaiya sa wala’y lead nga reflow nga proseso sa pagsolder kumpara sa wala’y lead nga wave soldering.

1. Ang lead-free reflow soldering nga proseso dili sama sa lead-free wave soldering, nga nagkinahanglan sa mga component nga direktang ituslob sa tinunaw nga solder, mao nga ang thermal shock sa mga component gamay ra.Apan, tungod sa lain-laing mga pamaagi sa pagpainit alang sa lead-free reflow soldering, mas dako nga thermal stress usahay gigamit sa mga sangkap;

2. Ang lead-free reflow nga proseso sa pagsolder kinahanglan lamang nga mag-aplay sa solder sa pad, ug makontrol ang gidaghanon sa solder nga gigamit, paglikay sa panghitabo sa welding defects sama sa virtual soldering ug padayon nga pagsolder, mao nga ang welding nga kalidad maayo ug ang pagkakasaligan taas;

3. Ang lead-free reflow soldering nga proseso adunay epekto sa self-positioning.Kung ang posisyon sa pagbutang sa sangkap nagtipas, tungod sa tensiyon sa nawong sa tinunaw nga solder, kung ang tanan nga mga terminal sa pagsolda o mga lagdok ug ang katugbang nga mga pad gibasa sa parehas nga oras, ang nawong mahimong Ubos sa aksyon sa tensyon, awtomatiko kini nga gibira balik sa ang gibana-bana nga target nga posisyon;

4. Wala'y langyaw nga mga butang nga gisagol sa solder sa wala’y lead nga reflow nga proseso sa pagsolder.Kung gigamit ang solder paste, ang komposisyon sa solder mahimong masiguro nga husto;

5. Ang lead-free reflow soldering nga proseso makagamit sa lokal nga mga tinubdan sa pagpainit, aron ang lain-laing mga proseso sa pagsolder mahimong magamit alang sa pagsolda sa samang circuit board;

6. Ang lead-free reflow soldering process mas simple kay sa lead-free wave soldering process, ug ang workload sa board repair gamay ra, sa ingon makadaginot sa manpower, kuryente ug materyales.