Ang mga hinungdan sa dili maayo nga bugnaw nga welding o basa tungod sa wala’y lead nga reflow welding

Ang usa ka maayo nga reflux curve kinahanglan nga usa ka temperatura nga kurba nga makab-ot ang maayo nga welding sa nagkalain-laing mga surface mount components sa PCB board nga welded, ug ang solder joint dili lamang adunay maayo nga hitsura nga kalidad apan maayo usab nga internal nga kalidad.Aron makab-ot ang usa ka maayo nga lead-free reflow temperature curve, adunay usa ka piho nga relasyon sa tanan nga mga proseso sa produksyon sa lead-free reflow.Sa ubos, ang Chengyuan Automation maghisgot bahin sa mga hinungdan sa dili maayo nga bugnaw nga welding o basa sa wala’y lead nga reflow spots.

Sa proseso sa welding nga wala’y lead nga reflow, adunay hinungdanon nga kalainan tali sa dull luster sa wala’y lead nga reflow solder joints ug ang dull phenomenon tungod sa dili kompleto nga pagkatunaw sa solder paste.Kung ang board nga adunay sapaw sa solder paste moagi sa hudno sa taas nga temperatura nga gas, kung ang peak nga temperatura sa solder paste dili maabot o ang oras sa reflux dili igo, ang kalihokan sa flux dili ipagawas, ug ang mga oxide ug Ang ubang mga substansiya sa ibabaw sa solder pad ug ang component pin dili maputli, nga moresulta sa dili maayo nga basa sa panahon sa lead-free reflow welding.

Ang mas seryoso nga sitwasyon mao nga tungod sa dili igo nga set nga temperatura, ang welding nga temperatura sa solder paste sa ibabaw sa circuit board dili makaabot sa temperatura nga kinahanglan nga makab-ot alang sa metal solder sa solder paste nga moagi sa pagbag-o sa hugna, nga modala ngadto sa bugnaw nga welding phenomenon sa lead-free reflow welding spot.O tungod kay ang temperatura dili igo, ang pipila ka mga nahabilin nga flux sa sulod sa solder paste dili mahimong volatilized, ug kini precipitates sa sulod sa solder joint sa diha nga kini cooled, nga moresulta sa usa ka dull luster sa solder joint.Sa laing bahin, tungod sa dili maayo nga mga kabtangan sa solder paste mismo, bisan kung ang uban nga may kalabutan nga mga kondisyon makatagbo sa mga kinahanglanon sa temperatura nga curve sa lead-free reflow welding, ang mekanikal nga mga kabtangan ug hitsura sa solder joint human sa welding dili makatagbo sa kinahanglanon sa proseso sa welding.