Ang reflow soldering mao ang pinaka kaylap nga gigamit nga surface component welding method sa SMT industry.Ang laing paagi sa welding mao ang wave soldering.Ang reflow soldering angayan alang sa mga component sa chip, samtang ang wave soldering angayan alang sa pin electronic components.
Ang reflow soldering kay usa usab ka reflow soldering nga proseso.Ang prinsipyo niini mao ang pag-print o pag-inject sa usa ka angay nga kantidad sa solder paste sa PCB pad ug idikit ang katugbang nga mga sangkap sa pagproseso sa SMT patch, unya gamita ang init nga hangin nga convection nga pagpainit sa reflow furnace aron matunaw ang solder paste, ug sa katapusan maporma ang usa ka kasaligan nga solder joint. pinaagi sa pagpabugnaw.Ikonektar ang mga sangkap sa PCB pad aron magdula sa papel sa mekanikal nga koneksyon ug koneksyon sa kuryente.Sa kinatibuk-an nga pagsulti, ang reflow soldering gibahin sa upat ka yugto: preheating, kanunay nga temperatura, reflow ug cooling.
1. Preheating zone
Preheating zone: kini ang inisyal nga yugto sa pagpainit sa produkto.Ang katuyoan niini mao ang pagpainit dayon sa produkto sa temperatura sa kwarto ug pag-aktibo sa flux sa solder paste.Sa parehas nga oras, kini usa usab ka kinahanglanon nga pamaagi sa pagpainit aron malikayan ang dili maayo nga pagkawala sa kainit sa mga sangkap tungod sa taas nga temperatura nga paspas nga pagpainit sa panahon sa sunod nga pagpaunlod sa lata.Busa, ang impluwensya sa rate sa pagtaas sa temperatura sa produkto hinungdanon kaayo ug kinahanglan nga kontrolon sulod sa usa ka makatarunganon nga sakup.Kung kini kusog kaayo, makamugna kini og thermal shock, ang PCB ug mga sangkap maapektuhan sa thermal stress ug makadaot.Sa samang higayon, ang solvent sa solder paste paspas nga mo-volatilize tungod sa paspas nga pagpainit, nga moresulta sa pagsabwag ug pagporma sa mga solder beads.Kung kini hinay kaayo, ang solder paste solvent dili hingpit nga mag-volatilize ug makaapekto sa kalidad sa welding.
2. Kanunay nga temperatura zone
Kanunay nga temperatura zone: ang katuyoan niini mao ang pagpalig-on sa temperatura sa matag elemento sa PCB ug pagkab-ot sa usa ka kasabutan kutob sa mahimo aron makunhuran ang kalainan sa temperatura tali sa matag elemento.Sa kini nga yugto, ang oras sa pagpainit sa matag sangkap medyo taas, tungod kay ang gagmay nga mga sangkap makaabut sa balanse una tungod sa dili kaayo pagsuyup sa kainit, ug ang dagkong mga sangkap nanginahanglan igong oras aron maabut ang gagmay nga mga sangkap tungod sa daghang pagsuyup sa kainit, ug pagsiguro nga ang pag-agos sa solder Paste mao ang bug-os nga volatilized.Niini nga yugto, ubos sa aksyon sa flux, ang oxide sa pad, solder ball ug component pin kuhaon.Sa samang higayon, ang flux magwagtang usab sa mantsa sa lana sa nawong sa component ug pad, magdugang sa welding area ug mapugngan ang component nga ma-oxidized pag-usab.Pagkahuman niini nga yugto, ang tanan nga mga sangkap kinahanglan nga magpadayon sa parehas o parehas nga temperatura, kung dili ang dili maayo nga welding mahimong mahitabo tungod sa sobra nga kalainan sa temperatura.
Ang temperatura ug oras sa kanunay nga temperatura nagdepende sa pagkakomplikado sa disenyo sa PCB, ang kalainan sa mga tipo sa sangkap ug ang gidaghanon sa mga sangkap.Kasagaran kini gipili tali sa 120-170 ℃.Kung ang PCB labi ka komplikado, ang temperatura sa kanunay nga temperatura nga zone kinahanglan nga determinado nga adunay rosin nga pagpahumok sa temperatura ingon usa ka pakisayran, aron makunhuran ang oras sa welding sa reflow zone sa ulahi nga seksyon.Ang kanunay nga temperatura nga sona sa among kompanya kasagarang gipili sa 160 ℃.
3. Reflux nga dapit
Ang katuyoan sa reflow zone mao ang paghimo sa solder paste nga matunaw ug mabasa ang pad sa nawong sa elemento nga i-welded.
Sa diha nga ang PCB board mosulod sa reflow zone, ang temperatura paspas nga mosaka aron ang solder paste makaabot sa natunaw nga estado.Ang natunaw nga punto sa lead solder paste SN: 63 / Pb: 37 mao ang 183 ℃, ug ang lead-free solder paste SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. Ang natunaw nga punto sa 5 mao ang 217 ℃.Niini nga seksyon, ang heater naghatag sa pinakataas nga kainit, ug ang temperatura sa hudno itakda sa pinakataas, aron ang temperatura sa solder paste paspas nga mosaka ngadto sa peak temperature.
Ang kinapungkayan nga temperatura sa reflow soldering curve sa kasagaran gitino sa natunaw nga punto sa solder paste, PCB board ug ang init-resistant nga temperatura sa component mismo.Ang kinatas-ang temperatura sa mga produkto sa reflow area magkalahi sumala sa matang sa solder paste nga gigamit.Sa kinatibuk-an, ang labing taas nga peak nga temperatura sa lead-free solder paste kasagaran 230 ~ 250 ℃, ug ang lead solder paste kasagaran 210 ~ 230 ℃.Kung ang peak nga temperatura ubos kaayo, dali nga makahimo og bugnaw nga welding ug dili igo nga basa sa mga solder joints;Kung kini taas kaayo, ang epoxy resin type substrate ug plastik nga mga bahin dali nga mag-coking, PCB foaming ug delamination, ug modala usab sa pagporma sa sobra nga eutectic metal compound, nga maghimo sa solder joint brittle ug ang welding strength huyang, nga makaapekto sa mekanikal nga mga kabtangan sa produkto.
Kinahanglang hatagan og gibug-aton nga ang flux sa solder paste sa reflow area makatabang sa pagpauswag sa basa sa taliwala sa solder paste ug sa component welding end ug pagpakunhod sa tensiyon sa nawong sa solder paste niining panahona, apan ang pag-promote sa flux ang pugngan tungod sa nahabilin nga oxygen ug metal nga mga oksido sa nawong sa reflow furnace.
Sa kinatibuk-an, ang usa ka maayo nga furnace temperature curve kinahanglan nga makatagbo nga ang peak temperature sa matag punto sa PCB kinahanglan nga makanunayon kutob sa mahimo, ug ang kalainan dili molapas sa 10 degrees.Niini lamang nga paagi masiguro naton nga ang tanan nga mga aksyon sa welding nahuman nga hapsay kung ang produkto mosulod sa lugar nga makapabugnaw.
4. Pagpabugnaw nga dapit
Ang katuyoan sa cooling zone mao ang paspas nga pagpabugnaw sa natunaw nga mga partikulo sa solder paste ug dali nga maporma ang mahayag nga solder joints nga adunay hinay nga radian ug bug-os nga gidaghanon sa lata.Busa, daghang mga pabrika ang makontrol pag-ayo ang makapabugnaw nga lugar, tungod kay kini makapaayo sa pagporma sa hiniusa nga paghugpong.Sa kinatibuk-an nga pagsulti, ang sobra ka paspas nga rate sa pagpabugnaw maghimo niini nga ulahi na alang sa tinunaw nga solder paste nga mobugnaw ug mag-buffer, nga moresulta sa tailing, pagpahait ug bisan mga burr sa naporma nga solder joint.Ang ubos kaayo nga rate sa pagpabugnaw maghimo sa base nga materyal sa PCB pad surface nga mahiusa sa solder paste, nga maghimo sa solder joint nga bagis, walay sulod nga welding ug dark solder joint.Dugang pa, ang tanan nga mga metal nga mga magasin sa bahin sa solder end matunaw sa solder joint position, nga moresulta sa basa nga pagdumili o dili maayo nga welding sa component solder end, Kini makaapekto sa welding nga kalidad, mao nga ang usa ka maayo nga cooling rate importante kaayo alang sa solder joint forming. .Sa kinatibuk-an nga pagsulti, ang solder paste supplier magrekomenda sa solder joint cooling rate ≥ 3 ℃ / s.
Ang industriya sa Chengyuan usa ka kompanya nga espesyalista sa paghatag mga kagamitan sa linya sa produksiyon sa SMT ug PCBA.Naghatag kini kanimo sa labing angay nga solusyon.Kini adunay daghang mga tuig sa produksiyon ug R&D nga kasinatian.Ang mga propesyonal nga teknisyan naghatag giya sa pag-install ug pagkahuman sa pagbaligya sa pultahan-sa-pultahan nga serbisyo, aron wala ka mabalaka sa balay.
Oras sa pag-post: Abr-09-2022