Ang papel sa reflow soldering sa teknolohiya sa pagproseso sa SMT

Ang reflow soldering kay usa usab ka reflow soldering nga proseso.Ang prinsipyo niini mao ang pag-print o pag-inject sa usa ka angay nga kantidad sa solder paste (Solder paste) sa PCB pad ug i-mount ang katugbang nga mga sangkap sa pagproseso sa SMT chip, ug dayon gamiton ang init nga air convection nga pagpainit sa reflow oven aron ipainit ang lata Ang paste natunaw. ug naporma, ug sa katapusan ang usa ka kasaligan nga solder joint naporma pinaagi sa pagpabugnaw, ug ang component konektado sa PCB pad, nga nagdula sa papel sa mekanikal nga koneksyon ug electrical connection.Ang proseso sa pagsolder sa reflow medyo komplikado ug naglakip sa usa ka halapad nga kahibalo.Kini iya sa usa ka bag-ong teknolohiya nga interdisciplinary.Sa kinatibuk-an, ang reflow soldering gibahin sa upat ka yugto: preheating, kanunay nga temperatura, reflow, ug cooling.

1. Preheating zone

Preheating zone: Kini ang inisyal nga yugto sa pagpainit sa produkto.Ang katuyoan niini mao ang pagpainit sa produkto nga paspas sa temperatura sa kwarto ug i-activate ang flux sa solder paste.Kini usab aron malikayan ang kainit sa sangkap tungod sa paspas nga pagpainit sa taas nga temperatura sa sunod nga yugto sa pagpaunlod sa lata.Usa ka pamaagi sa pagpainit nga gikinahanglan alang sa kadaot.Busa, ang pagpainit rate mao ang importante kaayo sa produkto, ug kini kinahanglan nga kontrolado sulod sa usa ka makatarunganon nga range.Kung kini kusog kaayo, mahitabo ang thermal shock, ug ang PCB board ug mga sangkap ipaubos sa thermal stress, hinungdan sa kadaot.Sa samang higayon, ang solvent sa solder paste dali nga mawala tungod sa paspas nga pagpainit.Kung kini hinay kaayo, ang solder paste solvent dili makahimo sa hingpit nga pag-volatilize, nga makaapekto sa kalidad sa pagsolder.

2. Kanunay nga temperatura zone

Kanunay nga temperatura zone: ang katuyoan niini mao ang pagpalig-on sa temperatura sa matag sangkap sa PCB ug pagkab-ot sa usa ka consensus kutob sa mahimo aron makunhuran ang kalainan sa temperatura tali sa mga sangkap.Niini nga yugto, ang oras sa pagpainit sa matag sangkap medyo taas.Ang hinungdan mao nga ang gagmay nga mga sangkap una nga makaabut sa balanse tungod sa gamay nga pagsuyup sa kainit, ug ang mga dagkong sangkap kinahanglan igong oras aron maabut ang gagmay nga mga sangkap tungod sa daghang pagsuyup sa kainit.Ug siguroha nga ang flux sa solder paste bug-os nga volatilized.Sa kini nga yugto, ubos sa aksyon sa flux, ang mga oxide sa mga pad, mga bola sa solder ug mga lagdok sa sangkap kuhaon.Sa parehas nga oras, ang flux magtangtang usab sa lana sa nawong sa mga sangkap ug pad, madugangan ang lugar sa pagsolder, ug mapugngan ang mga sangkap nga ma-oxidize pag-usab.Pagkahuman sa kini nga yugto, ang matag sangkap kinahanglan ibutang sa parehas o parehas nga temperatura, kung dili mahimo’g adunay dili maayo nga pagsolder tungod sa sobra nga kalainan sa temperatura.

Ang temperatura ug oras sa kanunay nga temperatura nagdepende sa pagkakomplikado sa disenyo sa PCB, ang kalainan sa mga tipo sa sangkap ug ang gidaghanon sa mga sangkap, kasagaran tali sa 120-170 ° C, kung ang PCB labi ka komplikado, ang temperatura sa kanunay nga temperatura zone kinahanglan nga determinado sa pagpahumok sa temperatura sa rosin ingon nga usa ka pakisayran, ang katuyoan mao ang Aron makunhuran ang oras sa pagsolder sa back-end reflow zone, ang kanunay nga temperatura nga zone sa among kompanya sa kasagaran gipili sa 160 degrees.

3. Reflow zone

Ang katuyoan sa reflow zone mao ang paghimo sa solder paste nga makaabot sa usa ka tinunaw nga estado ug basa ang mga pad sa ibabaw sa mga sangkap nga ibaligya.

Sa diha nga ang PCB board mosulod sa reflow zone, ang temperatura paspas nga mosaka aron ang solder paste makaabot sa usa ka natunaw nga estado.Ang natunaw nga punto sa lead solder paste Sn:63/Pb:37 mao ang 183°C, ug ang lead-free solder paste Sn:96.5/Ag:3/Cu: Ang natunaw nga punto sa 0.5 mao ang 217°C.Niini nga dapit, ang kainit nga gihatag sa heater mao ang pinakadaghan, ug ang temperatura sa hudno itakda sa pinakataas, aron ang temperatura sa solder paste mosaka sa kinatas-ang temperatura sa madali.

Ang kinapungkayan nga temperatura sa reflow soldering curve kasagarang gitino pinaagi sa pagkatunaw nga punto sa solder paste, ang PCB board, ug ang heat-resistant nga temperatura sa component mismo.Ang kinapungkayan nga temperatura sa produkto sa reflow area magkalahi sumala sa matang sa solder paste nga gigamit.Sa kinatibuk-an nga pagsulti, walay Ang pinakataas nga peak temperatura sa lead solder paste kasagaran 230-250 °C, ug ang lead solder paste kasagaran 210-230 °C.Kung ang peak nga temperatura ubos kaayo, kini dali nga hinungdan sa bugnaw nga welding ug dili igo nga basa sa mga solder joints;kung kini taas kaayo, ang mga substrate sa epoxy resin type ug ang plastik nga bahin prone sa coking, PCB foaming ug delamination, ug kini usab modala sa pagporma sa sobra nga eutectic metal compound, nga maghimo sa mga solder joints nga brittle, makapahuyang sa welding strength, ug makaapekto sa mekanikal nga mga kabtangan sa produkto.

Kinahanglang hatagan og gibug-aton nga ang flux sa solder paste sa reflow area makatabang aron mapalambo ang basa sa solder paste ug ang solder end sa component niining panahona, ug makunhuran ang tensyon sa nawong sa solder paste.Bisan pa, tungod sa nahabilin nga oxygen ug metal nga mga oxide sa nawong sa reflow furnace, Ang promosyon sa flux naglihok ingon usa ka pagpugong.

Kasagaran ang usa ka maayo nga curve sa temperatura sa hurno kinahanglan nga makatagbo sa peak nga temperatura sa matag punto sa PCB aron mahimong makanunayon kutob sa mahimo, ug ang kalainan kinahanglan dili molapas sa 10 degrees.Niini lamang nga paagi masiguro nato nga ang tanan nga mga aksyon sa pagsolder malampuson nga nahuman kung ang produkto mosulod sa cooling zone.

4. Cooling zone

Ang katuyoan sa cooling zone mao ang paspas nga pagpabugnaw sa natunaw nga mga partikulo sa solder paste, ug dali nga maporma ang mahayag nga solder joints nga adunay hinay nga arko ug puno nga sulud sa lata.Busa, daghang mga pabrika ang magkontrol sa cooling zone, tungod kay kini makatabang sa pagporma sa mga solder joints.Sa kinatibuk-an nga pagsulti, ang paspas kaayo nga rate sa pagpabugnaw maghimo sa tinunaw nga solder paste nga ulahi na kaayo nga pabugnawon ug buffer, nga moresulta sa tailing, pagpahait ug bisan mga burr sa mga naporma nga solder joints.Ang ubos kaayo nga rate sa pagpabugnaw maghimo sa sukaranan nga nawong sa PCB pad surface Ang mga materyales gisagol sa solder paste, nga naghimo sa solder joints nga bagis, walay sulod nga pagsolder ug itom nga solder joints.Dugang pa, ang tanan nga mga metal nga magasin sa mga tumoy sa pagsolda sa mga sangkap matunaw sa mga lutahan sa pagsolda, hinungdan nga ang mga tumoy sa pagsolda sa mga sangkap dili mabuak o dili maayo nga pagsolda.Nakaapekto sa kalidad sa pagsolder, mao nga ang usa ka maayo nga rate sa pagpabugnaw hinungdanon kaayo alang sa pagporma sa hiniusa nga solder.Sa kasagaran nga pagsulti, ang mga supplier sa solder paste magrekomenda sa usa ka solder joint cooling rate nga ≥3 ° C / S.

Ang Chengyuan Industry usa ka kompanya nga nag-espesyalisar sa paghatag mga kagamitan sa linya sa produksiyon sa SMT ug PCBA.Naghatag kini kanimo sa labing angay nga solusyon alang kanimo.Kini adunay daghang mga tuig sa produksiyon ug kasinatian sa panukiduki.Ang mga propesyonal nga technician naghatag giya sa pag-install ug pagkahuman sa pagbaligya sa pultahan-sa-pultahan nga serbisyo, aron wala ka mabalaka.