Adunay duha ka nag-unang pamaagi sa pagsolder sa komersyo - reflow ug wave soldering.
Ang wave soldering naglakip sa pagpasa sa solder subay sa preheated board.Ang temperatura sa board, pagpainit ug pagpabugnaw nga mga profile (non-linear), temperatura sa pagsolder, waveform (uniporme), oras sa pagsolder, rate sa pag-agos, tulin sa board, ug uban pa tanan hinungdanon nga hinungdan nga makaapekto sa mga resulta sa pagsolder.Ang tanan nga aspeto sa disenyo sa board, layout, porma ug gidak-on sa pad, pagkawala sa kainit, ug uban pa kinahanglan nga konsiderahon pag-ayo alang sa maayo nga mga resulta sa pagsolder.
Klaro nga ang wave soldering usa ka agresibo ug lisud nga proseso - busa nganong gamiton kini nga teknik?
Gigamit kini tungod kay kini ang pinakamaayo ug labing barato nga pamaagi nga anaa, ug sa pipila ka mga kaso ang praktikal nga pamaagi lamang.Kung gigamit ang mga sangkap nga pinaagi sa lungag, ang wave soldering kasagaran ang paagi sa pagpili.
Ang reflow soldering nagtumong sa paggamit sa solder paste (usa ka sinagol nga solder ug flux) aron makonektar ang usa o daghan pa nga mga elektronik nga sangkap sa mga contact pad, ug aron matunaw ang solder pinaagi sa kontrolado nga pagpainit aron makab-ot ang permanente nga pagbugkos.Ang mga reflow oven mahimong magamit, infrared heating lamp o heat gun ug uban pang mga pamaagi sa pagpainit alang sa welding.Ang reflow soldering adunay gamay nga kinahanglanon sa pad shape, shading, board orientation, temperature profile (importante pa kaayo), ug uban pa. automated nga proseso, ug ang mga sangkap gibutang sa lugar ug kasagaran gihuptan sa lugar sa solder paste.Ang mga adhesive mahimong gamiton sa lisud nga mga sitwasyon, apan dili angay sa mga through-hole nga mga bahin - kasagaran ang reflow dili ang paagi sa pagpili alang sa mga through-hole nga mga bahin.Ang mga composite o high-density nga mga tabla mahimong mogamit sa usa ka pagsagol sa reflow ug wave soldering, nga ang mga lead nga bahin lamang ang gitaod sa usa ka kilid sa PCB (gitawag nga kilid A), aron sila mahimong wave soldered sa kilid B. Diin ang TH nga bahin mao ang isulod sa dili pa isulod ang through-hole nga bahin, ang component mahimong ma-reflow sa A side.Ang dugang nga mga bahin sa SMD mahimo unya nga idugang sa B nga bahin aron ma-wave solder sa mga bahin sa TH.Kadtong mahiligon sa taas nga wire soldering mahimong mosulay sa komplikadong mga sagol sa lain-laing mga melting point solders, nga nagtugot sa side B reflow sa wala pa o human sa wave soldering, apan kini talagsaon kaayo.
Ang teknolohiya sa pagsolder sa reflow gigamit alang sa mga bahin sa pag-mount sa ibabaw.Samtang ang kadaghanan sa mga surface mount circuit boards mahimong tipunon pinaagi sa kamot gamit ang usa ka soldering iron ug solder wire, ang proseso hinay ug ang resulta nga board mahimong dili kasaligan.Ang modernong PCB assembly equipment naggamit ug reflow soldering ilabi na para sa mass production, diin ang pick-and-place nga mga makina nagbutang ug mga component sa mga tabla, nga giputos ug solder paste, ug ang tibuok proseso automated.
Oras sa pag-post: Hun-05-2023